Регистрация / Вход
Прислать материал

Спеченные композиционные материалы на основе пседосплавов

ФИО
Решимов Абай Куптлеувович
Электронная почта
730fb0008f66abdallah_92@mail.ru
Номинация
Нанотехнологии
Институт
Институт экотехнологий и инжиниринга (ЭкоТех)
Кафедра
Кафедра порошковой металлургии и функциональных покрытий (ПМиФП)
ФИО научного руководителя
д.ф.-м.н. проф. Рогачев А.С.
Академическая группа
МФП-14-2
Наименование тезиса
Спеченные композиционные материалы на основе пседосплавов
Тезис

Псевдосплавы на основе меди широко применяются в качестве материалов для электроконтактов и дугостойких электродов, благодаря уникальной совокупности физико-механических и электрических свойств. В последнее время большое внимание уделяется композиционным материалам на основе меди и молибдена, обладающим высокой износоустойчивостью, эрозионной стойкостью, слабой степенью привариваемости, что обуславливает большую надежность и срок службы в мощных электрических сетях и различных приборах. Псевдосплавы Cu-Mo, выпускаемые промышленностью, обладают, как правило, крупнозернистой структурой с неоднородным распределением фаз Cu и Mo по размеру. Получение мелкозернистых медно-молибденовых псевдосплавов затруднено тем, что медь и молибден не образуют соединений и твердых растворов, а области жидких растворов весьма ограничены.

Методом высокоэнергетической механической обработки (ВЭМО) были получены наноструктурированные порошки псевдосплавов из несмешивающихся между собой металлов Cu и Mo. Благодаря механическому сплавлению в течение 60 минут в шаровой планетарной мельнице "Активатор 2S" достигалось однородное распределение тугоплавких частиц Mo в пластичной матрице меди на субмикронном и наноуровне. Наноструктурированные порошки Cu-Mo консолидировались методом искрового плазменного спекания (ИПС) в интервале температур 700°С-950°С при давлении 50 МПа в течение 10 минут. В зависимости от условий получения псевдосплавов Cu-Mo исследованы их микроструктура, кристаллическая структура и свойства (плотность, твердость, удельное электросопротивление). Показано, что сочетание методов  ВЭМО и ИПС позволяет получить высокоплотный (97%) наноструктурированный консолидированный композит Cu-Mo, твердость которого составляет 3,68-3,88 ГПа и удельное электрическое сопротивление 6.1-6.2 мкОм*см, что делает его перспективным для использования в качестве электроконтактного материала.