Исследование процессов сцепления при горячем эмалировании меди

Ювелирные эмали представляют собой прозрачные и непрозрачные свинцовые стекла и применяются для декоративного покрытия изделий из золота, серебра, меди, медных сплавов.

Целью данной работы является исследование процесса взаимодействия металла и эмали, изучение процесса сцепления, ознакомление с процессом подготовки металла и эмальерной смеси для нанесения, оптимизация состава эмали и медного сплава, оптимизация температурных параметров обжига. 

Были проведены опытные исследования, в ходе которых было подтверждено, что на сцепление эмалевого покрытия состава ДКЗ №125, №10, №97, №85 и AV№5275 с медью (М1) влияют такие технологические параметры как:

•  величина помола частиц эмали;
•  материал и качество подготовки металлической пластины, предназначенной для эмалирования;
•  полное удаление влаги из нанесенного на металлическую поверхность эмалевого порошка;
• температура и время обжига эмалевого изделия;
•  толщина слоя эмалевого покрытия

В процессе экспериментов было подтверждено, что при эмалировании меди отмечено сцепление также и на гладкой поверхности. Это является следствием образования слоя закиси меди, возникающего на границе раздела медь – эмаль. Образуется прочный сцепляющий слой за счет того, что закись меди хорошо переходит в эмалевое покрытие (диффундирует в кристаллическую решетку металлической меди) (Рис.1).

Рис.1 Микроструктуры медных образцов с покрытиями:  ДКЗ №85 (а,в) и AV№5275 (б,г)

Работа выполнена под руководством профессора, д.т.н Деева В.Б.